鍍層厚度測試 

鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。 

檢測方法有     1. 金相法       2. 庫侖法      3. X-ray 方法。

各方法適用范圍 

Scope 1. 金相法： 

       采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。一般厚度檢測需要大于 1um，才能保證測量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi)；厚度越大，誤差越小。

 2. 庫侖法：

       適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如 Cu/Ni/Cr 以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為 Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。 

3. X-ray 方法： 

       適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測量方法可同時(shí)測量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測量三層組分的厚度和成分。

測試原理 Principle 

 1.金相法：

        利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度進(jìn)行放大，以便準(zhǔn)確的觀測及測量。 

2.庫侖法： 

        利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解精確限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上*溶解，經(jīng)過所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。因陽極溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時(shí)，可由試驗(yàn)開始到試驗(yàn)終止的時(shí)間計(jì)算；用非恒定電流密度溶解時(shí)，由累積所耗電量計(jì)算，累積所耗電量由電量計(jì)累計(jì)顯示。

 3. X-ray 方法： 

        X 射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色 X 射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

樣品要求 Sample requirement 

 1. 金相法：

           鍍層照片由于金相法測樣 品的厚度為局部厚度，對于一些厚度不一致 的樣品，需要客戶告知具體部位。如沒有 特殊要求，我們將自行取一個(gè)較均勻的部 位進(jìn)行測量。

 2. 庫侖法： 

         目前我們只能測平面的鍍層厚度，樣品需要至少一個(gè) 5mm2平面。

 3.X-ray 方法： 

         其面積至少大于 0.05×0.25mm

參考文件 Reference 

 1. GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法 

 2. ASTM B487-85(2007) Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section 

 3. ASTM B764-04 Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrode Potential Determination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit (STEP Test)

 4. GB/T4955-1997 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 

5. GB/T16921-2005 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 X 射線光譜方法

 6. ASTM B568-98(2004) Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-Ray Spectrometry