全新下照式設(shè)計(jì)、性價(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。

1）搭載微聚焦加強(qiáng)型X射線發(fā)生器和*光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)

2）擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm

3）核心EFP算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測(cè)第一層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配備高精密微型移動(dòng)滑軌，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè)

5）可同時(shí)分析23個(gè)鍍層，24種元素，測(cè)量元素范圍：氯Cl（17）- 鈾U（92），涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92），涂鍍層檢出限：0.005μm

6）人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

7）配有微光聚集技術(shù)，最近測(cè)距光斑擴(kuò)散度10%

XU-100廣泛應(yīng)用于電鍍層分析、緊固件行業(yè)、五金行業(yè)、汽車零部件、配飾厚度分析、電子元器件等多種行業(yè)

    利用X射線熒光進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量和材料分析。能夠快速無(wú)損分析以確保您的持續(xù)生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。它基于X-射線熒光技術(shù)，可以在無(wú)需制樣的情況下提供易于操作、快速和無(wú)損的分析。它能分析固體和液體。

優(yōu)勢(shì)：超高的性價(jià)比；操作簡(jiǎn)單；高質(zhì)量高可靠性的全日制24小時(shí)/7天操作；快速的服務(wù)響應(yīng)。

無(wú)損檢測(cè)只需幾秒鐘，位置了保證和過程控制提供單層或多層分析，能進(jìn)行合金成分的定量分析，可用于優(yōu)化電鍍液控制的金屬離子含量分析。能夠解決微小物品的微米納米的厚度測(cè)量，不再因聚焦影響精度的傻瓜模式，原廠預(yù)做曲線，無(wú)需大量購(gòu)買校正片。